美国Bowman博曼膜厚测试仪 电镀膜厚仪 可通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量，避免直接接触或破坏被测物。 使用安全简便，坚固耐用节省维护费用。而且，它符合标准DIN ISO 3497 和 ASTM B 568。高分辨硅-PIN-接收器，配合快速信号处理系统能达到极高的精确度和非常低的检测限。
膜厚仪主要应用于晶片或玻璃表面的介电绝缘层(SiO2, Si3N4, Photo-resist, ITO, ...); 晶片或玻璃表面超薄金属层(Ag, Al, Au, Ti, ...); DLC(Diamond Like Carbon)硬涂层;SOI硅片; MEMs 厚层薄膜(100m up to 250m); DVD/CD 涂层; 光学镜头涂层; SOI硅片; 金属箔; 晶片与Mask间气层; 减薄的晶片(< 120m); 瓶子或注射器等带弧度的涂层;
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